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內(nèi)容簡介:　　《電磁兼容與PCB設(shè)計》從電磁兼容的基本原理出發(fā)，結(jié)合PCB設(shè)計中遇到的各種問題，全面系統(tǒng)地闡述了電磁兼容理論與PCB設(shè)計。全書共分為9章：第1章電磁兼容概論；第2章PCB中的電磁兼容；第3章元件與電磁兼容；第4章信號完整性分析；第5章電磁兼容抑制的基本概念；第6章旁路和去耦；第7章阻抗控制和布線；第8章靜電放電抑制的基本概念；第9章電磁兼容的標(biāo)準與測試?！峨姶偶嫒菖cPCB設(shè)計》內(nèi)容簡潔，概念清楚，深入淺出?？勺鳛楦叩仍盒ｋ娮?、電氣、通信和相關(guān)專業(yè)本科生的教材，是大學(xué)高年級本科生難得的專業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)教材之一。也可作為相關(guān)學(xué)科教師、科研人員及工程技術(shù)人員進行電磁兼容分析和PCB設(shè)計的重要參考書。

作者簡介:

目錄:第1章 電磁兼容概論.
1.1 電磁兼容與電磁干擾
1.1.1 綜述
1.1.2 電磁干擾與危害
1.1.3 電磁兼容技術(shù)的發(fā)展
1.1.4 電磁兼容的國際組織
1.1.5 我國電磁兼容技術(shù)的發(fā)展
1.2 電磁兼容基本概念
1.2.1 電磁兼容中的常用定義
1.2.2 設(shè)計中常見的電磁兼容問題
1.2.3 電磁兼容設(shè)計規(guī)則與設(shè)計過程
1.2.4 潛在的電磁干擾／射頻干擾輻射等級
1.3 分析電磁兼容問題的五個方面
1.4 電磁干擾三要素
1.4.1 電磁干擾三要素
1.4.2 如何設(shè)計出滿足電磁兼容性標(biāo)準的系統(tǒng)
1.5 系統(tǒng)級電磁干擾產(chǎn)生的原因
1.5.1 系統(tǒng)級電磁干擾產(chǎn)生的原因
1.5.2 減小系統(tǒng)級干擾的抑制技術(shù)
1.6 電磁兼容的單位及換算關(guān)系
1.6.1 功率增益
1.6.2 電壓增益
1.6.3 電流增益
1.6.4 電場強度和磁場強度測量的通用單位
1.6.5 單位間的互換
習(xí)題

第2章 PCB中的電磁兼容
2.1 PCB設(shè)計概念
2.1.1 概述
2.1.2 PCB基本設(shè)計構(gòu)成
2.1.3 高速PCB設(shè)計中的問題
2.1.4 PCB設(shè)計常用軟件工具
2.2 PCB產(chǎn)生電磁干擾的原因
2.2.1 電磁理論
2.2.2 磁流元與電流元的天線輻射特性
2.2.3 PCB中產(chǎn)生電磁干擾的進一步說明
2.3 共模電流和差模電流
2.3.1 差模電流
2.3.2 共模電流
2.3.3 共模電流與差模電流的比較
2.4 通量消除的概念與方法
2.4.1 通量消除的概念
2.4.2 通量消除的基本方法
習(xí)題

第3章 元件與電磁兼容
3.1 元器件概述
3.1.1 元器件的種類
3.1.2 元器件的組裝技術(shù)
3.1.3 表面安裝技術(shù)的特點
3.2 無源元件的頻率響應(yīng)
3.2.1 導(dǎo)線的頻率響應(yīng)
3.2.2 電阻的頻率響應(yīng)
3.2.3 電容的頻率響應(yīng)
3.2.4 電感的頻率響應(yīng)
3.2.5 變壓器的頻率響應(yīng)
3.3 有源器件與電磁兼容
3.3.1 邊沿速率
3.3.2 元件封裝
3.3.3 接地散熱器
3.3.4 時鐘源的電源濾波
3.3.5 集成電路中的輻射
3.4 元器件的選擇
習(xí)題

第4章 信號完整性分析
4.1 信號完整性概述
4.2 傳輸線
4.2.1 傳輸線概述
4.2.2 PCB內(nèi)傳輸線的等效電路
4.2.3 傳輸線效應(yīng)
4.3 相對介電常數(shù)與傳播速度
4.4 反射和衰減振蕩
4.4.1 反射
4.4.2 衰減振蕩
4.5 地彈
4.6 串?dāng)_
4.6.1 串?dāng)_及消除
4.6.2 3-W原則
4.7 PCB終端匹配的方法
4.7.1 串聯(lián)終端
4.7.2 并聯(lián)終端
4.7.3 戴維南網(wǎng)絡(luò)
4.7.4 RC網(wǎng)絡(luò)
4.7.5 二極管網(wǎng)絡(luò)
4.7.6 時鐘走線的終端..
4.7.7 分叉線路走線的終端
4.8 電源完整性分析
4.8.1 電源完整性分析概述
4.8.2 同步開關(guān)噪聲
4.8.3 電源分配設(shè)計
4.9 信號完整性常用設(shè)計工具介紹
4.9.1 APSIM軟件介紹
4.9.2 SPECCTRAQuest
4.9.3 ICX
4.9.4 SIwave
4.9.5 Hot-Stage4
4.9.6 SIA3000信號完整性測試儀
習(xí)題

第5章 電磁兼容抑制的基本概念
5.1 鏡像面
5.1.1 概述
5.1.2 鏡像面的工作原理
5.2 元件間環(huán)路面積的控制
5.3 三種主要的接地方法
5.3.1 接地基本概念
5.3.2 接地方法
5.4 分區(qū)法和隔離法
5.4.1 分區(qū)法
5.4.2 隔離法
習(xí)題

第6章 旁路和去耦
6.1 電容的三個用途
6.1.1 去耦電容
6.1.2 旁路電容
6.1.3 體電容
6.2 電容與諧振
6.2.1 諧振電路
6.2.2 電容的物理特性
6.2.3 電容的諧振特性
6.3 并聯(lián)電容器
6.3.1 并聯(lián)電容器的工作特性
6.3.2 并聯(lián)電容器的計算
6.4 電源層和接地層電容
6.4.1 電源層和接地層的電容
6.4.2 20-H原則
6.5 電容的選擇與放置
6.5.1 電容選擇
6.5.2 去耦電容的選擇
6.5.3 大電容的選擇
6.5.4 電容的放置
習(xí)題

第7章 阻抗控制和布線
7.1 元件的布局
7.1.1 PCB布局
7.1.2 PCB分層
7.2 阻抗控制
7.2.1 微帶線結(jié)構(gòu)
7.2.2 嵌入式微帶線
7.2.3 單帶狀線結(jié)構(gòu)
7.2.4 雙帶狀線結(jié)構(gòu)
7.2.5 差分微帶線和帶狀線結(jié)構(gòu)
7.2.6 布線考慮
7.2.7 容性負載
7.3 走線長的計算
7.4 PCB板的布線要點
7.4.1 布線基本要求
7.4.2 單端布線
7.5 多層板的疊層設(shè)計
7.5.1 四層板
7.5.2 六層板
7.5.3 八層板
7.5.4 十層板
習(xí)題

第8章 靜電放電抑制的基本概念
8.1 靜電放電現(xiàn)象
8.1.1 靜電放電
8.1.2 靜電放電的危害
8.2 靜電放電保護技術(shù)
8.2.1 器件的防護
8.2.2 整機產(chǎn)品防護
8.2.3 PCB靜電放電保護的常用方法
8.2.4 環(huán)路面積的控制
8.2.5 靜電放電中的保護鑲邊
習(xí)題

第9章 電磁兼容標(biāo)準與測試
9.1 電磁兼容標(biāo)準
9.2 電磁兼容測試
9.2.1 試驗場地
9.2.2 試驗設(shè)備
9.2.3 靜電放電測試
習(xí)題
附錄A 電磁兼容國家標(biāo)準
附錄B 部分電磁兼容國際標(biāo)準
附錄C 部分常用元件的封裝
參考文獻