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內(nèi)容簡(jiǎn)介:　　《高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)及其應(yīng)用研究/信息、控制與系統(tǒng)技術(shù)叢書(shū)》主要研究了全閉環(huán)交流伺服驅(qū)動(dòng)技術(shù)（Full Closed AC Servo）、DSP交流伺服系統(tǒng)技術(shù)（DSPAC Servo System）、PLC交流伺服系統(tǒng)技術(shù)（PLCAC Servo System）、基于現(xiàn)場(chǎng)總線的運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)（CANbus based motion controller）、機(jī)器人技術(shù)和運(yùn)動(dòng)控制卡（Motion Controlling Board）等幾項(xiàng)具有代表性的新技術(shù)，重點(diǎn)分析了現(xiàn)代交流伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的檢測(cè)技術(shù)及檢測(cè)元件、系統(tǒng)數(shù)學(xué)模型分析及仿真、專(zhuān)用數(shù)控系統(tǒng)，同時(shí)給出了大量生產(chǎn)實(shí)踐中交流伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的應(yīng)用實(shí)例。
　　《高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)及其應(yīng)用研究/信息、控制與系統(tǒng)技術(shù)叢書(shū)》涉及伺服系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制、機(jī)器人及現(xiàn)場(chǎng)總線等內(nèi)容，是機(jī)械設(shè)計(jì)制造及自動(dòng)化、電氣自動(dòng)化及自動(dòng)化專(zhuān)業(yè)的專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)課教材。
　　《信息、控制與系統(tǒng)技術(shù)叢書(shū)：高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)及其應(yīng)用研究》編寫(xiě)過(guò)程中，注重精煉、概括原設(shè)置過(guò)窄的專(zhuān)業(yè)課，將原來(lái)數(shù)門(mén)課程的主要內(nèi)容與基本概念、基本理論和基本方法重新組編，既對(duì)以往的教材有一定的繼承，又體現(xiàn)先進(jìn)制造技術(shù)及運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)的發(fā)展和專(zhuān)業(yè)培養(yǎng)的要求。

作者簡(jiǎn)介:

目錄:第1章 高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)概論
1．1 引言
1．2 全數(shù)字高精智能型伺服系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)技術(shù)發(fā)展方向
1．3 運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的發(fā)展歷程
1．4 目前伺服運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品的主要應(yīng)用行業(yè)分析
習(xí)題

第2章 伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)檢測(cè)技術(shù)及元件
2．1 檢測(cè)系統(tǒng)
2．2 傳感器技術(shù)
2．2．1 傳感器分類(lèi)
2．2．2 基礎(chǔ)效應(yīng)
2．2．3 新型敏感材料
2．2．4 新加工工藝
2．2．5 新型傳感器件
2．3 現(xiàn)代檢測(cè)技術(shù)
2．3．1 軟測(cè)量技術(shù)
2．3．2 圖像檢測(cè)系統(tǒng)
2．3．3 智能檢測(cè)
2．3．4 虛擬儀器檢測(cè)技術(shù)
2．4 檢測(cè)元件
2．4．1 旋轉(zhuǎn)變壓器
2．4．2 感應(yīng)同步器
2．4．3 脈沖編碼器
2．4．4 光柵
2．4．5 磁尺
習(xí)題

第3章 交流伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)模型及仿真分析
3．1 永磁同步電動(dòng)機(jī)交流伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
3．1．1 永磁同步電動(dòng)機(jī)交流伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)簡(jiǎn)介
3．1．2 永磁同步電動(dòng)機(jī)交流伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的組成
3．2 PMSM伺服系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型
3．2．1 PMSM的基本結(jié)構(gòu)及種類(lèi)
3．2．2 PMSM的數(shù)學(xué)模型
3．2．3 PMSM等效電路
3．2．4 PMSM的矢量控制原理
3．2．5 PMSM的id=0矢量控制方式
3．2．6 PMSM解耦狀態(tài)方程
3．3 PMSM伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)電流環(huán)設(shè)計(jì)
3．3．1 影響電流環(huán)性能的主要因素分析
3．3．2 電流環(huán)PI綜合設(shè)計(jì)
3．4 PMSM伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)速度環(huán)設(shè)計(jì)
3．4．1 速度環(huán)PI綜合設(shè)計(jì)
3．4．2 滑模變結(jié)構(gòu)基本原理
3．4．3 PMSM伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)速度環(huán)的變結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
3．5 PMSM伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)位置環(huán)設(shè)計(jì)
3．5．1 變結(jié)構(gòu)控制在伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)中的應(yīng)用剖析
3．5．2 PMSM伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)位置環(huán)的變結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
3．6 PMSM伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)仿真分析
3．6．1 基于矢量控制的電流滯環(huán)仿真分析
3．6．2 伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)變結(jié)構(gòu)仿真
習(xí)題

第4章 基于DSP、FPGA和ARM的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
4．1 嵌入式運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展方向
4．1．1 何謂嵌入式系統(tǒng)
4．1．2 嵌入式運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)簡(jiǎn)介
4．1．3 嵌入式系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)
4．1．4 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)
4．2 基于DSP的交流伺服系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
4．2．1 DSP技術(shù)的簡(jiǎn)介與發(fā)展概況
4．2．2 基于DSP控制系統(tǒng)的總體結(jié)構(gòu)
4．2．3 基于DSP控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)
4．2．4 基于DSP控制系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)
4．2．5 基于DSP控制系統(tǒng)的測(cè)試
4．3 基于FPGA的PMSM控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
4．3．1 FPGA技術(shù)的簡(jiǎn)介與發(fā)展概況
4．3．2 基于FPGA控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)
4．3．3 PMSM的智能PID控制器的FPGA實(shí)現(xiàn)
4．3．4 基于FPGA控制系統(tǒng)的測(cè)試
4．4 基于ARM的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與分析
4．4．1 ARM技術(shù)的簡(jiǎn)介與發(fā)展概況
4．4．2 基于ARM的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)
4．4．3 基于ARM的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
4．4．4 基于ARM的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
4．4．5 基于ARM的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的性能測(cè)試與結(jié)果分析
習(xí)題

第5章 基于PC運(yùn)動(dòng)控制板卡的交流伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
5．1 預(yù)備知識(shí)
5．1．1 伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的組成
5．1．2 操作系統(tǒng)
5．1．3 實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)（iRMX）
5．1．4 操作系統(tǒng)對(duì)運(yùn)動(dòng)控制器的影響
5．1．5 伺服運(yùn)動(dòng)控制對(duì)控制系統(tǒng)的要求
5．2 PC與伺服運(yùn)動(dòng)控制器的信息交換
5．2．1 ISA總線與PCI總線
5．2．2 雙口RAM
5．2．3 IDT71321應(yīng)用舉例
5．2．4 基于PCISA的運(yùn)動(dòng)控制板卡
5．2．5 基于PCPCI的運(yùn)動(dòng)控制卡
5．3 伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的采樣周期
5．3．1 信息變換原理
5．3．2 采樣過(guò)程及采樣函數(shù)的數(shù)學(xué)表示
5．3．3 采樣函數(shù)的頻譜分析及采樣定理
5．3．4 采樣周期T對(duì)運(yùn)動(dòng)控制器的影響
5．4 基于PC與基于PLC運(yùn)動(dòng)控制器的比較
5．5 基于PC的伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析
5．5．1 上位計(jì)算機(jī)的選擇
5．5．2 運(yùn)動(dòng)控制器板卡的設(shè)計(jì)分析
5．5．3 驅(qū)動(dòng)器、反饋元件的設(shè)計(jì)分析
5．5．4 伺服電機(jī)的設(shè)計(jì)分析
5．6 基于PC的伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)舉例
5．6．1 PAMC開(kāi)放式運(yùn)動(dòng)控制卡在數(shù)控系統(tǒng)中的應(yīng)用
5．6．2 TRIO運(yùn)動(dòng)控制卡
5．6．3 PCIMC-3A及PCIMC-3B三軸雕刻機(jī)控制卡
習(xí)題

第6章 基于現(xiàn)場(chǎng)總線的高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
6．1 基于CANbus總線的交流伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
6．1．1 CAN總線的概述
6．1．2 CAN總線的分層結(jié)構(gòu)
6．1．3 基于CAN總線高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)
6．1．4 基于CAN總線高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)
6．1．5 基于POWERLINK總線的高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)應(yīng)用案例
6．2 基于POWERLINK總線的高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
6．2．1 POWERLINK總線的概述
6．2．2 POWERLINK總線的協(xié)議概述
6．2．3 基于POWERLINK總線參考模型
6．2．4 POWERLINK功能及技術(shù)實(shí)現(xiàn)
6．2．5 基于POWERLINK總線的高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)應(yīng)用案例
6．3 基于PROFIBUS總線的高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
6．3．1 PROFIBUS總線的概述
6．3．2 PROFIBUS總線通信協(xié)議
6．3．3 基于PROFIBUS總線高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)
6．3．4 基于PROFIBUS總線高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)
6．3．5 基于PROFIBUS總線的高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)應(yīng)用案例
6．4 基于MECHATROLINK總線的高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
6．4．1 MECHATROLINK-Ⅱ總線的概述
6．4．2 MECHATROLINK總線的通信協(xié)議
6．4．3 基于MECHATROLINK總線的高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)應(yīng)用案例
6．5 基于CoDeSys編程開(kāi)發(fā)平臺(tái)
6．5．1 CoDeSys的分層架構(gòu)
6．5．2 CoDeSys自動(dòng)化開(kāi)發(fā)平臺(tái)中間件
6．5．3 CoDeSys的運(yùn)動(dòng)控制模塊
6．5．4 CoDeSys項(xiàng)目應(yīng)用案例
習(xí)題
……

第7章 工業(yè)機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)

參考文獻(xiàn)