本書主要內(nèi)容包括：電子制造技術(shù)概述、表面組裝元器件及電路板、焊膏印刷、貼片膠涂敷、貼片、波峰焊、再流焊、清洗、檢測及返修等SMT相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)及實(shí)用技術(shù)。 本書力求完整地講述SMT各個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)，并注意教材的實(shí)用性。在內(nèi)容上接近SMT行業(yè)的實(shí)際情況，知識(shí)及技術(shù)貼近SMT產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展及SMT企業(yè)對(duì)崗位的需求。通過閱讀本書，讀者能夠方便地認(rèn)識(shí)到SMT行業(yè)的技術(shù)及工藝流程。

第1章  電子制造技術(shù)概述 1
1．1  電子制造簡介 1
1．1．1  硅片制備 1
1．1．2  芯片制造 3
1．1．3  封裝 4
1．2  電子組裝技術(shù)概述 4
1．2．1  電子組裝技術(shù) 4
1．2．2  SMT表面組裝技術(shù) 5
1．2．3  SMT的基本工藝流程 6
1．2．4  SMT生產(chǎn)線的構(gòu)成與設(shè)計(jì) 7
1．2．5  SMT生產(chǎn)現(xiàn)場防靜電要求 9
習(xí)題1 10
第2章  表面組裝元器件及電路板 11
2．1  表面組裝元器件的特點(diǎn)與分類 11
2．1．1  表面組裝元器件的特點(diǎn) 11
2．1．2  表面組裝元器件的分類 12
2．2  片式無源器件（SMC） 12
2．2．1  電阻器 12
2．2．2  電容器 15
2．2．3  電感器 20
2．2．4  其他片式元器件 22
2．3  片式有源器件 24
2．3．1  分立元器件的封裝 25
2．3．2  SMD集成電路的封裝 27
2．4  SMD/SMC的使用 36
2．4．1  表面組裝元器件的包裝方式 36
2．4．2  表面組裝元器件的保管 37
2．5  表面組裝元器件的發(fā)展趨勢(shì) 39
2．6  電路板 41
習(xí)題2 46
第3章  焊膏與焊膏印刷 47
3．1  錫鉛焊料合金 47
3．1．1  電子產(chǎn)品焊接對(duì)焊料的要求 47
3．1．2  錫鉛合金焊料 48
3．1．3  錫鉛合金相圖與焊料特性 51
3．1．4  錫鉛合金產(chǎn)品 52
3．2  無鉛焊料合金 53
3．2．1  無鉛焊料應(yīng)具備的條件 53
3．2．2  無鉛焊料的發(fā)展?fàn)顩r 53
3．3  焊膏 54
3．3．1  焊膏的特性與要求 54
3．3．2  焊膏的組成 55
3．3．3  焊膏的分類及標(biāo)識(shí) 58
3．3．4  幾種常見的焊膏 60
3．3．5  焊膏的評(píng)價(jià)方法 61
3．4  印刷模板 63
3．5  焊膏印刷機(jī)理和過程 70
3．5．1  焊膏印刷機(jī)理 70
3．5．2  焊膏印刷過程 74
3．6  印刷機(jī)簡介 76
3．6．1  印刷機(jī)概述 76
3．6．2  印刷機(jī)系統(tǒng)組成 76
3．6．3  印刷機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響 79
3．7  常見印刷缺陷分析 82
3．7．1  常見的印刷缺陷 82
3．7．2  影響印刷性能的主要因素 82
3．7．3  常見印刷不良的分析 83
習(xí)題3 85
第4章  貼片膠與貼片膠涂敷 86
4．1  貼片膠 86
4．1．1  貼片膠作用 86
4．1．2  貼片膠的組成 86
4．1．3  貼片膠特性 87
4．1．4  貼片膠涂敷工藝要求 88
4．1．5  貼片膠的使用要求 88
4．2  貼片膠的涂敷 88
4．2．1  分配器點(diǎn)涂技術(shù) 89
4．2．2  針式轉(zhuǎn)印技術(shù) 92
4．2．3  膠印技術(shù) 92
4．2．4  影響貼片膠黏結(jié)的因素 93
習(xí)題4 94
第5章  貼片 95
5．1  貼片概述 95
5．1．1  貼片 95
5．1．2  貼片的基本過程 95
5．2  貼片設(shè)備 96
5．2．1  貼片機(jī)的基本組成 96
5．2．2  貼片機(jī)的類型 106
5．2．3  貼片機(jī)的工藝特性 110
5．2．4  貼裝的影響因素 112
5．2．5  貼片程序的編輯 114
5．2．6  貼片機(jī)的發(fā)展趨勢(shì) 115
習(xí)題5 115
第6章  波峰焊 116
6．1  波峰焊的原理及分類 116
6．1．1  熱浸焊 116
6．1．2  波峰焊的原理 116
6．1．3  波峰焊的分類 117
6．2  波峰焊主要材料及波峰焊機(jī)設(shè)備組成 120
6．2．1  波峰焊主要材料 120
6．2．2  波峰焊機(jī)設(shè)備組成 121
6．2．3  波峰焊中合金化過程 126
6．3  波峰焊的工藝 127
6．3．1  插裝元器件的波峰焊工藝 127
6．3．2  表面安裝組件（SMA）的波峰焊技術(shù) 128
6．4  波峰焊的缺陷與分析 131
6．4．1  合格焊點(diǎn) 131
6．4．2  波峰焊常見缺陷分析 131
習(xí)題6 135
第7章  再流焊 136
7．1  再流焊技術(shù) 136
7．1．1  再流焊技術(shù)概述 136
7．1．2  再流焊機(jī)系統(tǒng)組成 137
7．1．3  再流焊原理 138
7．2  再流焊機(jī)加熱系統(tǒng) 140
7．2．1  全熱風(fēng)再流焊機(jī)的加熱系統(tǒng) 140
7．2．2  紅外再流焊機(jī)的加熱系統(tǒng) 141
7．3  再流焊機(jī)傳動(dòng)系統(tǒng) 142
7．3．1  運(yùn)輸速度控制 143
7．3．2  軌距調(diào)節(jié) 143
7．4  再流焊工藝 144
7．4．1  再流焊工藝管控 144
7．4．2  再流溫度曲線的測試與調(diào)整 146
7．4．3  再流焊實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng) 148
7．4．4  再流焊缺陷分析 148
7．5  幾種常見的再流焊技術(shù) 153
7．5．1  熱板傳導(dǎo)再流焊 153
7．5．2  氣相再流焊 154
7．5．3  激光再流焊 155
7．5．4  再流焊方法的性能比較 155
7．6  再流焊技術(shù)的新發(fā)展 156
7．6．1  無鉛再流焊 156
7．6．2  氮?dú)舛栊员Ｗo(hù) 157
7．6．3  免洗焊接技術(shù) 157
7．6．4  通孔再流焊技術(shù) 158
習(xí)題7 160
第8章  清洗 161
8．1  污染物的種類 161
8．2  清洗劑 162
8．3  清洗方法及工藝流程 164
8．4  影響清洗的主要因素及清洗效果評(píng)估方法 167
8．4．1  影響清洗的主要因素 167
8．4．2  清洗效果的評(píng)估方法 168
習(xí)題8 169
第9章  檢測 170
9．1  SMT檢測概述 170
9．1．1  SMT檢測的目的 170
9．1．2  SMT檢測的基本內(nèi)容 170
9．1．3  SMT檢測的方法 171
9．2  來料檢測 171
9．2．1  元器件來料檢測 171
9．2．2  PCB的檢測 172
9．2．3  組裝工藝材料來料檢測 174
9．3  自動(dòng)光學(xué)檢測與自動(dòng)X射線檢測 175
9．3．1  自動(dòng)光學(xué)檢測 175
9．3．2  自動(dòng)X射線檢測 177
9．4  在線測試 179
9．4．1  飛針式在線測試技術(shù) 179
9．4．2  針床式在線測試技術(shù) 180
9．5  幾種檢測技術(shù)的比較 182
習(xí)題9 183
第10章  返修 184
10．1  返修概述 184
10．1．1  常見的返修焊接技術(shù) 184
10．1．2  返修裝置 186
10．2  返修過程 186
習(xí)題10 188
參考文獻(xiàn) 189