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　　《現(xiàn)代光學(xué)應(yīng)用技術(shù)手冊(cè)（下冊(cè)）》內(nèi)容簡介：《現(xiàn)代光學(xué)技術(shù)應(yīng)用手冊(cè)》分上、下兩冊(cè)，匯集了光學(xué)技術(shù)的基礎(chǔ)、設(shè)計(jì)、加工及應(yīng)用中所需的相關(guān)技術(shù)資料?！冬F(xiàn)代光學(xué)應(yīng)用技術(shù)手冊(cè)（下冊(cè)）》為下冊(cè)，主要內(nèi)容包括：光學(xué)零件制造工藝、光學(xué)薄膜技術(shù)、非球面加工工藝、特殊光學(xué)零件加工工藝、照相制版及復(fù)制工藝；測量誤差、光學(xué)系統(tǒng)的幾何光學(xué)參數(shù)測量、光度和色度測量、像差和像質(zhì)測量、成像質(zhì)量的主觀評(píng)價(jià)、光電探測器及其應(yīng)用；手機(jī)鏡頭、投影顯示光學(xué)系統(tǒng)、汽車燈具設(shè)計(jì)、光電成像器件與應(yīng)用、干涉儀、光譜儀器、高速攝影機(jī)、光學(xué)計(jì)量儀器、激光儀器和加工、靶場光電跟蹤和測量設(shè)備、遙感技術(shù)及光學(xué)設(shè)備、印刷工業(yè)用光學(xué)設(shè)備與部件。手冊(cè)中集有大量光學(xué)設(shè)計(jì)實(shí)例可供讀者參考。<br>　　《現(xiàn)代光學(xué)應(yīng)用技術(shù)手冊(cè)（下冊(cè)）》上冊(cè)主要包括現(xiàn)代光學(xué)基礎(chǔ)、顯示技術(shù)、環(huán)境光學(xué)和技術(shù)及海洋光學(xué)和儀器、數(shù)碼技術(shù)、光學(xué)信息處理、視光技術(shù)、光學(xué)軟件應(yīng)用技術(shù)等七部分內(nèi)容。<br>　　《現(xiàn)代光學(xué)應(yīng)用技術(shù)手冊(cè)（下冊(cè)）》可供光學(xué)工程技術(shù)人員在生產(chǎn)、設(shè)計(jì)、科研中使用，也可供高等院校相關(guān)專業(yè)的師生參考。

目錄:序一<br>序二<br>前言<br>第8篇 光學(xué)零件制造工藝<br>第1章 光學(xué)薄膜技術(shù)<br>1.1 光學(xué)薄膜的制備技術(shù)<br>1.1.1 物理氣相沉積技術(shù)<br>1.1.2化學(xué)氣相沉積技術(shù)<br>1.1.3 光學(xué)薄膜制備中的監(jiān)控技術(shù)<br>1.2 不同應(yīng)用領(lǐng)域的光學(xué)薄膜<br>1.2.1 激光薄膜<br>1.2.2 光通信用光學(xué)薄膜<br>1.2.3 超快薄膜<br>1.2.4視光學(xué)薄膜<br>1.2.5 極紫外和軟X射線薄膜<br>1.2.6 紫外下變頻膜<br>1.3 光學(xué)薄膜的現(xiàn)代檢測技術(shù)<br>1.3.1 光譜<br>1.3.2 弱吸收測量<br>1.3.3 激光損傷閾值測試技術(shù)<br>1.3.4 應(yīng)力<br>參考文獻(xiàn)<br><br>第2章 非球面加工工藝<br>2.1 非球面概述<br>2.2 非球面加工方法<br>2.2.1 傳統(tǒng)的研磨拋光技術(shù)<br>2.2.2 非球面數(shù)控磨(車)削技術(shù)<br>2.2.3 非球面數(shù)控研拋技術(shù)<br>2.2.4 應(yīng)力拋光盤研拋技術(shù)<br>2.2.5 磁流變拋光技術(shù)<br>2.2.6 液體噴射拋光技術(shù)<br>2.2.7 離子束拋光技術(shù)<br>2.2.8 等離子體輔助拋光及其衍生技術(shù)<br>2.2.9 應(yīng)力變形法<br>2.2.10 光學(xué)玻璃非球面透鏡模壓成形技術(shù)<br>2.2.11 光學(xué)塑料非球面注射成形技術(shù)<br>2.2.12 非球面真空鍍膜法<br>2.2.13 非球面復(fù)制成形技術(shù)<br>2.3 非球面加工工藝編制<br>2.3.1 主要工藝參數(shù)計(jì)算<br>2.3.2粗加工參數(shù)確定<br>2.3.3 加工工藝流程及非球面成形方<br>2.3.4 實(shí)例<br>2.4 非球面檢測<br>2.4.1 概述<br>2.4.2 輪廓測量法<br>2.4.3 樣板法<br>2.4.4 星點(diǎn)法、分辨率法<br>2.4.5 刀口陰影法<br>2.4.6 哈特曼法<br>2.4.7 干涉法<br>參考文獻(xiàn)<br><br>第3章 晶體加工工藝<br>3.1 晶體基礎(chǔ)知識(shí)<br>3.1.1 晶體的定義<br>3.1.2 結(jié)點(diǎn)、行列與面網(wǎng)<br>3.1.3 晶胞和晶系<br>3.1.4 晶面和晶面指數(shù)<br>3.1.5 解理和硬度<br>3.2 晶體加工前的品質(zhì)鑒定<br>3.3 晶體的定向<br>3.3.1 定向的意義<br>3 3.2 定向的方法<br>3.4 晶體的切割<br>3.4.1 外圓切割<br>3.4.2 內(nèi)圓切割<br>3.4.3 水線切割<br>3.4.4 劈裂法切割<br>3.4.5 超聲切割<br>3.4.6 其他切割方法簡介<br>3.5 晶體的研磨<br>3.5.1 機(jī)械研磨<br>3.5.2 化學(xué)研磨<br>3.6 晶體的拋光<br>3.6.1 工藝特點(diǎn)<br>3.6.2 拋光劑<br>3.6.3 拋光模<br>3.6.4 工藝條件<br>3.6.5 拋光方法<br>3.7 晶體加工中的安全防護(hù)<br>3.7.1 毒物的危害與防護(hù)<br>3.7.2 射線的危害與防護(hù)<br>3.8 典型晶體零件加工<br>3.8.1 紅寶石激光棒的加工<br>3.8.2 Nd：YAG激光棒及板條的加工<br>3.8.3 潮解晶體加工綜述<br>3.8.4 KDP電光Q開關(guān)的加工<br>3.8.5 碘酸鋰倍頻器的加工<br>3.8.6 一水甲酸鋰倍頻器的加工<br>3.8.7 冰洲石偏光棱鏡的加工<br>3.8.8 雙45度LiNbO3電光Q開關(guān)的加工<br>3.8.9 石英晶體1／4波片和一級(jí)紅的加工<br>3.8.10 NaCl窗口元件的加工<br>3.8.11 單晶ce光學(xué)零件的加工<br>3.8.12 Nd：YLF晶體零件的加工<br>3.9 晶體加工相關(guān)知識(shí)<br>3.9.1 晶體折光液的配制<br>3.9.2 石英晶體旋向的判定<br>3.9.3 晶體名稱的讀法<br>3.9.4 同種晶體的不同名稱<br>3.9.5 LiNbO3晶軸正負(fù)方向的判別<br>3.9.6 非透明晶體零件平行度的測量<br>3.9.7 加工圖樣中光圈數(shù)N與光源波長λ的換算<br>3.9.8 若干晶體材料加工時(shí)特別注意事項(xiàng)<br>3.9.9 避免或減少棒狀晶體零件加工中變形的方法<br>3.9.10 晶體的鍵合<br>3.9.11 晶面與晶面間夾角<br>3.10 實(shí)用技術(shù)<br>3.10.1 避免方形晶體零件研磨產(chǎn)生塌角的方法<br>3.10.2 配舟材料的選取<br>3.10.3 拋光模表面硬殼的消除<br>3.10.4 光膠技巧<br>3.10.5 拋光液泡沫的消除<br>3.10.6 晶體再生應(yīng)力的消除<br>3.10.7 晶體零件表面膜層的脫膜方法<br>3.10.8 去除晶體拋光表面水印的方法<br>3.10.9 拋光劑沉積后的處理<br>3.10.10 金剛石微粉均勻性的處理<br>3.10.11 減少軟質(zhì)晶體切割崩邊的方法<br>3.10 12 晶體開裂后的處理<br>3.10.13 縮短晶體拋光時(shí)間的技術(shù)途徑<br>3.10.14 清除晶體零件側(cè)面氧化鈰和紅粉附著物的方法<br>參考文獻(xiàn)<br><br>第4章 特殊光學(xué)零件加工工藝<br>4.1 薄形零件加工工藝<br>4.1.1 薄形零件的"光圈變形"及其克服方法<br>4.1.2 薄平板加工工藝<br>4.1.3 薄透鏡加工工藝<br>4.2 固體激光器工作物質(zhì)——激光棒的加工工藝<br>4.2.1 圓套法加工激光棒<br>4.2.2 用特殊夾具加工激光棒<br>4 2.3 激光棒的多件同時(shí)拋光法<br>4.2.4 激光棒的檢測方法<br>4.3 光學(xué)投影屏的種類及制作方法<br>4.3.1 光學(xué)投影屏的種類與特性<br>4 3.2 光學(xué)投影屏的制作方法<br>4.3.3 光學(xué)投影屏的質(zhì)量檢驗(yàn)<br>4.4 水準(zhǔn)泡的加工工藝<br>4.4 1水準(zhǔn)泡的類型、種類與精度<br>4 4.2 長水準(zhǔn)泡的加工工藝<br>4.4.3 圓形水準(zhǔn)泡的加工工藝<br>4 4.4 水準(zhǔn)泡的檢驗(yàn)方法<br>參考文獻(xiàn)<br><br>第5章 照相制版及復(fù)制工藝<br>5.1 照相制版的基本工藝及設(shè)備<br>5.1.1 基本原理<br>5.1.2 主要設(shè)備<br>5.1.3 基本方法<br>5 2 常用鹵化銀感光膠<br>5.2.1 概述<br>……<br>第9篇 光學(xué)測量和評(píng)價(jià)<br>第1章 測量誤差<br>第2章 光電探測器件及其應(yīng)用<br>第3章 光學(xué)系統(tǒng)的幾何光學(xué)參數(shù)測量<br>第4章 光學(xué)系統(tǒng)光度和色度測量<br>第5章 光學(xué)系統(tǒng)像差和像質(zhì)測量<br>第6章 光學(xué)系統(tǒng)成像質(zhì)量的主觀評(píng)價(jià)<br><br>第10篇 工程光學(xué)及儀器<br>第1章 用ZEMAX軟件設(shè)計(jì)手機(jī)物鏡<br>第2章 投影顯示光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)<br>第3章 汽車燈具設(shè)計(jì)原理<br>第4章 干涉儀<br>第5章 光譜儀器<br>第6章 光電成像器件與應(yīng)用<br>第7章 靶場光電跟蹤和測量設(shè)備<br>第8章 高速攝影機(jī)<br>第9章 遙感技術(shù)及光學(xué)設(shè)備<br>第10章 激光儀器和加工<br>第11章 光學(xué)計(jì)量儀器<br>第12章 印刷工業(yè)用光學(xué)設(shè)備與部件<br>附錄