內容簡介:　　《SMT生產實訓（第2版）》以SMT生產工藝為主線，以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內容，主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件、焊錫膏、模板、表面組裝工藝文件、靜電防護、5S管理、表面組裝印刷工藝、表面貼裝工藝、回流焊接工藝、表面組裝檢測工藝、表面組裝返修工藝以及SMT設備的維護與保養(yǎng)等內容。
　　《SMT生產實訓（第2版）》可作為高等職業(yè)院?；蛑械嚷殬I(yè)學校SMT專業(yè)或電子制造工藝專業(yè)的教材，也可作為SMT專業(yè)技術人員與電子產品設計制造工程技術人員的參考用書。

目錄:目    錄

第1章  SMT基本工藝流程    1
1.1  SMT的定義    2
1.2  SMT的特點    2
1.3  SMT的組成    3
1.4  SMT的基本工藝流程    4
本章小結    6
思考與練習    6
第2章  表面組裝元器件    7
2.1  常見的貼片元器件    8
2.2  貼片元器件的分類    20
2.3  貼片元器件符號歸類    22
2.4  貼片元器件料盤的讀法    22
2.5  貼片芯片干燥通用工藝    23
2.6  貼片芯片烘烤通用工藝    24
2.7  實訓所用的插裝元器件簡介    24
本章小結    29
思考與練習    29
第3章  焊錫膏    31
3.1  焊錫膏的組成    32
3.2  焊錫膏的分類    32
3.3  焊錫膏應具備的條件    32
3.4  焊錫膏檢驗項目要求    33
3.5  焊錫膏的保存、使用及環(huán)境要求    33
3.6  焊錫膏的選擇方法    34
3.7  影響焊錫膏印刷性能的各種因素    35
3.8  表面貼裝對焊錫膏的特性要求    36
本章小結    36
思考與練習    36
第4章  模板    37
4.1  初識SMT模板    38
4.2  模板的演變    38
4.3  模板的制作工藝    38
4.4  各類模板的比較    40
4.5  模板的后處理    41
4.6  模板的開口設計    41
4.7  模板的使用    43
4.8  模板的清洗    43
4.9  影響模板品質的因素    44
本章小結    44
思考與練習    44
第5章  表面組裝工藝文件    47
5.1  工藝文件的定義    48
5.2  工藝文件的作用    48
5.3  工藝文件的分類    48
5.4  TY-58A貼片型插卡音箱組裝的工藝文件    49
本章小結    57
思考與練習    57
第6章  靜電防護    59
6.1  靜電的概念    60
6.2  靜電的產生    60
6.3  人體靜電的產生    61
6.4  靜電的危害    62
6.5  靜電的防護原理    62
6.6  靜電的各項防護措施    63
6.7  ESD的防護物品    65
6.8  靜電測試工具的使用    66
6.9  防靜電符號    67
6.10  ESD每日10項自檢的步驟    68
本章小結    68
思考與練習    69
第7章  5S管理    71
7.1  5S的概念    72
7.2  5S之間的關系    73
7.3  5S的作用    73
7.4  如何實施5S    74
7.5  實施5S的主要手段    75
7.6  5S規(guī)范表    75
本章小結    77
思考與練習    77
第8章  表面組裝印刷工藝    79
8.1  表面組裝印刷工藝的目的    80
8.2  表面組裝印刷工藝的基本過程    80
8.3  表面組裝印刷工藝使用的設備    82
8.4  日立NP-04LP印刷機的技術參數(shù)    82
8.5  日立NP-04LP印刷機的結構    83
8.6  日立NP-04LP印刷機的操作方法    86
8.7  日立NP-04LP印刷機參數(shù)設定指南    98
8.8  日立NP-04LP印刷機的應用實例    100
8.9  表面組裝印刷工藝的常見問題及解決措施    104
本章小結    106
思考與練習    106
第9章  表面貼裝工藝    107
9.1  表面貼裝工藝的目的    108
9.2  表面貼裝工藝的基本過程    108
9.3  表面貼裝工藝使用的設備    109
9.4  JUKI KE-2060貼片機的技術參數(shù)    109
9.5  JUKI KE-2060貼片機的結構    110
9.6  JUKI KE-2060貼片機的操作方法    117
9.7  JUKI KE-2060貼片機的編程    130
9.8  JUKI KE-2060貼片機的應用實例    148
9.9  表面貼裝工藝的常見問題及解決措施    151
本章小結    156
思考與練習    157
第10章  回流焊接工藝    159
10.1  回流焊接工藝的目的    160
10.2  回流焊接工藝的基本過程    160
10.3  回流焊接工藝使用的設備    161
10.4  回流焊爐的技術參數(shù)    161
10.5  回流焊爐的結構    162
10.6  浩寶HS-0802回流焊爐的操作方法    165
10.7  回流焊爐參數(shù)設定指南    172
10.8  回流焊爐的應用實例    173
10.9  回流焊接工藝的常見問題及解決措施    174
本章小結    179
思考與練習    180
第11章  表面組裝檢測工藝    181
11.1  表面組裝檢測工藝的目的    182
11.2  表面組裝檢測工藝使用的設備    182
11.3  表面組裝檢測標準    184
本章小結    193
思考與練習    193
第12章  表面組裝返修工藝    195
12.1  表面組裝返修工藝的目的    196
12.2  表面組裝返修工藝使用的設備    196
12.3  各類元器件的返修方法    205
本章小結    208
思考與練習    208
第13章  SMT設備的維護與保養(yǎng)    209
13.1  SMT設備維護與保養(yǎng)的目的    210
13.2  SMT設備維護與保養(yǎng)計劃    210
13.3  印刷機的維護與保養(yǎng)    210
13.4  貼片機的維護與保養(yǎng)    211
13.5  回流焊爐的維護與保養(yǎng)    212
本章小結    213
思考與練習    213
附錄A  實訓項目簡介    215
附錄B  SMT中英文專業(yè)術語    235
附錄C  IPC標準簡介    255
參考文獻    261