內(nèi)容簡(jiǎn)介:工藝規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，即工藝要素和按設(shè)計(jì)參數(shù)要求轉(zhuǎn)換成相關(guān)的工藝質(zhì)量要素的綜合。因此，工藝規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)不僅體現(xiàn)了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的質(zhì)量要求，而且也反映了產(chǎn)品制造全部過程的作業(yè)要素，是先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)理論和產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)要求的融合，是貫穿產(chǎn)品制造全過程的中心環(huán)節(jié)。用先進(jìn)而科學(xué)的工藝規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)來統(tǒng)一生產(chǎn)活動(dòng)是大生產(chǎn)的要求?，F(xiàn)代電子產(chǎn)品的生產(chǎn)不是靠操作者的經(jīng)驗(yàn)，而是要靠系統(tǒng)的工藝學(xué)理論。在工藝學(xué)理論的指導(dǎo)下，制定精細(xì)而嚴(yán)密的工藝規(guī)范和工藝標(biāo)準(zhǔn)，每個(gè)操作者在生產(chǎn)過程中都要嚴(yán)格按照這些科學(xué)的規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)去做，才能保證產(chǎn)品質(zhì)量，企業(yè)才能取得最好的經(jīng)濟(jì)效益。本書系統(tǒng)而全面地介紹了國(guó)內(nèi)外所涉及的電子制造后端工序的電子裝聯(lián)工藝的規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)體系，這些專業(yè)技術(shù)知識(shí)都是現(xiàn)代和未來電子制造業(yè)的工藝工程師、質(zhì)量工程師、生產(chǎn)管理工程師所不可缺少的基本功。

作者簡(jiǎn)介:樊融融，研究員，中興通訊股份有限公司工藝技術(shù)專家，終生科學(xué)家，中興通訊電子制造職業(yè)學(xué)院院長(zhǎng)，中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）專家組專家。先后有10項(xiàng)發(fā)明獲國(guó)家專利，榮獲國(guó)家級(jí)，部、省級(jí)科技進(jìn)步?共六次，部，省級(jí)優(yōu)秀發(fā)明專利獎(jiǎng)三次，享受“國(guó)務(wù)院政府特殊津貼”。

目錄:第1章 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)體系概論 1
1．1 電子制造中的工藝技術(shù)、規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn) 2
1．1．1 電子制造中的工藝技術(shù) 2
1．1．2 工藝規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn) 3
1．1．3 加速我國(guó)電子制造工藝規(guī)范和工藝標(biāo)準(zhǔn)的完善 5
1．2 國(guó)際上電子制造領(lǐng)域最具影響力的標(biāo)準(zhǔn)組織及其標(biāo)準(zhǔn) 6
1．2．1 IPC及IPC標(biāo)準(zhǔn) 6
1．2．2 其他國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) 18
1．3 國(guó)內(nèi)有關(guān)電子裝聯(lián)工藝標(biāo)準(zhǔn) 20
1．3．1 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn) 20
1．3．2 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 21
思考題 22
第2章 電氣電子產(chǎn)品受限有害物質(zhì)及清潔度規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn) 23
2．1 概述 24
2．2 受限制的物質(zhì) 24
2．2．1 石棉 24
2．2．2 偶氮胺 25
2．2．3 鎘化合物 26
2．2．4 鉛化合物 27
2．2．5 六價(jià)鉻（VI）和汞化合物 29
2．2．6 二惡英和呋喃 30
2．2．7 氯化有機(jī)載體、（溴化）阻燃劑及甲醛 30
2．2．8 有機(jī)錫化合物和短鏈氯化石蠟（SCCP） 32
2．2．9 多氯聯(lián)苯（PCBs）和聚氯乙稀（PVC） 32
2．2．10 消耗臭氧物質(zhì)（ODS）和易揮發(fā)有機(jī)化合物（VOC） 33
2．3 歐盟WEEE/RoHS指令解析 34
2．3．1 廢棄電機(jī)和電子產(chǎn)品的收集、處理、回收再生利用和再利用 34
2．3．2 RoHS指令限制有害物質(zhì)在電子電機(jī)產(chǎn)品制造過程中使用 34
2．3．3 WEEE和RoHS指令涵蓋的電子電機(jī)產(chǎn)品種類 35
2．3．4 對(duì)“制造商”和“零售商”的回收責(zé)任規(guī)定 35
2．3．5 制造商的定義 35
2．3．6 產(chǎn)品設(shè)計(jì) 36
2．3．7 WEEE處理 36
2．3．8 回收率的目標(biāo) 36
2．3．9 執(zhí)行WEEE標(biāo)示方案 37
2．4 清潔度規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn) 37
2．4．1 清潔度檢測(cè)方法 37
2．4．2 IPC清潔度標(biāo)準(zhǔn) 38
2．4．3 印制電路板的清潔度 39
2．4．4 印制電路組裝件（PCBA）的清潔度 40
思考題 42
第3章 電子元器件對(duì)電子裝聯(lián)工藝的適應(yīng)性要求及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 43
3．1 電子元器件 44
3．1．1 概述 44
3．1．2 電子元件的種類及其主要特性 45
3．1．3 電子器件常用種類及其主要特性 52
3．1．4 集成電路（IC） 54
3．1．5 國(guó)標(biāo)GB/T 3430―1989半導(dǎo)體集成電路命名方法 57
3．2 電子元器件引腳（電極）材料及其可焊性涂鍍層 58
3．2．1 電子元器件引腳（電極）材料 58
3．2．2 電子元器件引腳（電極）可焊性鍍層 60
3．3 元器件引腳老化及其試驗(yàn) 65
3．3．1 電子元器件引腳（電極）材料和鍍層的腐蝕現(xiàn)象 65
3．3．2 元器件引腳老化及老化性試驗(yàn)的目的和標(biāo)準(zhǔn) 67
3．4 元器件引腳的可焊性試驗(yàn)及其試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 68
3．4．1 元器件引腳的可焊性試驗(yàn) 68
3．4．2 元器件引腳可焊性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 69
思考題 72
第4章 電子裝聯(lián)用釬料、助焊劑及焊膏的性能要求及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 73
4．1 概述 74
4．1．1 電子裝聯(lián)用輔料的構(gòu)成 74
4．1．2 電子裝聯(lián)用釬料、助焊劑及焊膏所用標(biāo)準(zhǔn)體系 74
4．2 釬料 75
4．2．1 釬料的定義和分類 75
4．2．2 錫、鉛及錫鉛釬料 75
4．2．3 工程用錫鉛釬料相圖及其應(yīng)用 76
4．2．4 錫鉛系釬料的特性及應(yīng)用 78
4．2．5 錫鉛釬料中的雜質(zhì)及其影響 80
4．2．6 鉛焊接用釬料合金 84
4．2．7 有鉛、鉛波峰焊接常用釬料合金性能比較 88
4．3 電子裝聯(lián)用助焊劑 89
4．3．1 助焊劑在電子產(chǎn)品裝聯(lián)中的應(yīng)用 89
4．3．2 助焊劑的作用及作用機(jī)理 90
4．3．3 助焊劑應(yīng)具備的技術(shù)特性 93
4．3．4 助焊劑的分類 96
4．3．5 在焊接中如何評(píng)估和選擇助焊劑 100
4．4 再流焊接用焊膏 102
4．4．1 定義和特性 102
4．4．2 焊膏中常用的釬料合金成分及其種類 103
4．4．3 焊膏中常用的釬料合金的特性 105
4．4．4 釬料合金粉選擇時(shí)應(yīng)注意的問題 107
4．4．5 焊膏中的糊狀助焊劑 107
4．4．6 焊膏中糊狀助焊劑各組成部分的作用及作用機(jī)理 108
4．4．7 焊膏的應(yīng)用特性 111
4．4．8 鉛焊膏應(yīng)用的工藝性問題 112
4．4．9 如何選擇和評(píng)估焊膏 113
思考題 114
第5章 電子裝聯(lián)用膠類及溶劑的特性要求及其應(yīng)用 116
5．1 概述 117
5．1．1 黏接的定義和機(jī)理 117
5．1．2 膠黏劑的分類 118
5．1．3 膠黏劑的選擇 119
5．2 電子裝聯(lián)用膠類及溶劑 120
5．2．1 電子裝聯(lián)用膠類 120
5．2．2 在電子裝聯(lián)中膠類及溶劑的工藝特征 120
5．2．3 電子裝聯(lián)用膠類和溶劑的引用標(biāo)準(zhǔn) 121
5．3 合成膠黏劑 121
5．3．1 合成膠黏劑的分類 121
5．3．2 合成膠黏劑的組成及其特性 122
5．4 貼片膠（貼裝膠、紅膠） 123
5．4．1 貼片膠的特性和分類 123
5．4．2 熱固化貼片膠 127
5．4．3 光固化及光熱固化貼片膠 127
5．5 其他膠黏劑 128
5．5．1 導(dǎo)電膠 128
5．5．2 插件膠 129
5．5．3 定位密封膠 129
思考題 130
第6章 電子裝聯(lián)對(duì)PCB的質(zhì)量要求及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 131
6．1 印制板及其應(yīng)用 132
6．1．1 印制板概論 132
6．1．2 印制板的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 137
6．2 剛性覆銅箔板的主要熱特性及其對(duì)成品印制板質(zhì)量的影響 138
6．2．1 剛性覆銅箔板在印制板中的作用及其發(fā)展 138
6．2．2 剛性CCL的主要熱特性及其對(duì)成品印制板質(zhì)量的影響 138
6．3 印制板的可焊性涂層選擇要求及驗(yàn)收 142
6．3．1 印制板的可焊性影響因素及可焊性涂層 142
6．3．2 對(duì)印制板可焊涂層的工藝質(zhì)量要求及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 144
6．3．3 印制板的可焊性試驗(yàn) 149
6．4 印制板的質(zhì)量要求和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 150
6．4．1 概述 150
6．4．2 外觀特性 151
6．4．3 多層印制板（MLB） 162
6．4．4 印制板的包裝和儲(chǔ)存 163
思考題 163
第7章 電子裝聯(lián)機(jī)械裝配工藝規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 165
7．1 電子裝聯(lián)機(jī)械裝配的理論基礎(chǔ) 166
7．1．1 電子機(jī)械裝配工藝過程的目的和內(nèi)容 166
7．1．2 機(jī)械裝配精度要求 166
7．1．3 裝配精度與零件加工精度的關(guān)系 167
7．1．4 尺寸鏈原理的基本概念 167
7．2 機(jī)械裝配方法（解裝配尺寸鏈） 171
7．2．1 裝配方法分類 171
7．2．2 完全互換法（極大極小法或稱極值法） 172
7．2．3 不完全互換法（概率法） 176
7．2．4 分組裝配法（分組互換法） 181
7．2．5 修配法 182
7．2．6 調(diào)整法 183
7．3 電子組件機(jī)械裝配通用工藝規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 183
7．3．1 電子組件的機(jī)械裝配 183
7．3．2 電子組件機(jī)械裝配通用工藝規(guī)范 184
7．4 印制電路組件（PCBA）機(jī)械組裝工藝規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 186
7．4．1 印制電路組件（PCBA）機(jī)械組裝工藝規(guī)范 186
7．4．2 元件安裝 188
7．4．3 印制電路組件（PCBA）機(jī)械組裝質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 190
思考題 190
第8章 焊接、壓接及繞接工藝規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 192
8．1 焊接 193
8．1．1 概論 193
8．1．2 接合機(jī)理的一般理論 194
8．1．3 擴(kuò)散 199
8．1．4 界面的金屬狀態(tài) 202
8．1．5 焊接工藝規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn) 205
8．1．6 基于IPC-A-610的焊接工藝規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 206
8．2 壓接連接技術(shù) 212
8．2．1 壓接連接的定義及其應(yīng)用 212
8．2．2 壓接連接機(jī)理 214
8．2．3 壓接連接的工藝規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)文件 215
8．2．4 壓接連接工藝規(guī)范要求及控制 215
8．3 繞接連接技術(shù) 216
8．3．1 繞接連接的定義和應(yīng)用 216
8．3．2 繞接連接的原理 216
8．3．3 繞接的優(yōu)缺點(diǎn) 218
8．3．4 影響繞接連接強(qiáng)度的因素 219
8．3．5 繞接連接的工藝規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)文件 220
8．3．6 基于IPC-A-610的繞接工藝規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 220
思考題 224
第9章 電子裝聯(lián)手工軟釬接工藝規(guī)范及其驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 225
9．1 電子裝聯(lián)手工焊接概論 226
9．1．1 電子裝聯(lián)手工焊接簡(jiǎn)介 226
9．1．2 電子裝聯(lián)手工焊接參考工藝標(biāo)準(zhǔn) 226
9．2 電子裝聯(lián)手工焊接工具――電烙鐵 227
9．2．1 烙鐵基本概論 227
9．2．2 電烙鐵的基本特性 228
9．2．3 電烙鐵的應(yīng)用工藝特性 232
9．3 用電烙鐵進(jìn)行手工焊接時(shí)的操作規(guī)范 234
9．3．1 電烙鐵手工焊接的溫度特性 234
9．3．2 有鉛電烙鐵手工焊接的操作規(guī)范 235
9．3．3 鉛電烙鐵手工焊接的操作規(guī)范 237
9．3．4 手工焊接的物理化學(xué)過程對(duì)工藝規(guī)范參數(shù)的影響 242
9．4 基于IPC-A-610的電子手工組裝工藝規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 244
9．4．1 導(dǎo)體 244
9．4．2 引線在接線柱上放置規(guī)范 245
9．4．3 接線柱焊接規(guī)范 246
9．4．4 引線／導(dǎo)線與塔形和直針形接線柱的連接 247
9．4．5 引線／導(dǎo)線在雙叉形接線柱上的連接 248
9．4．6 槽形接線柱的連接 251
9．4．7 穿孔形接線柱的連接 251
9．4．8 鉤形接線柱的連接 252
9．4．9 焊料杯接線柱的連接 254
9．4．10 接線柱串聯(lián)連接 255
思考題 255
第10章 THT裝聯(lián)工藝規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 256
10．1 THT及波峰焊接 257
10．1．1 THT及面臨的挑戰(zhàn) 257
10．1．2 波峰焊接的定義和優(yōu)點(diǎn) 257
10．2 THC/THD通孔安放工藝規(guī)范及波峰焊接驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 259
10．2．1 ANSI/J-STD-001和IPC-A-610 259
10．2．2 關(guān)于ANSI/J-STD-001和IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn) 259
10．2．3 對(duì)ANSI/J-STD-001和IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)的評(píng)價(jià) 260
10．3 THT元器件安裝工藝規(guī)范 260
10．3．1 安裝引線成形工藝規(guī)范 260
10．3．2 在PCB支撐孔上進(jìn)行THC/THD安放時(shí)的工藝規(guī)范 262
10．3．3 在PCB非支撐孔上進(jìn)行THC/THD安放時(shí)的工藝規(guī)范 266
10．3．4 元器件的固定 267
10．4 基于IPC-A-610的支撐孔焊接工藝要求及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 269
10．4．1 支撐孔的焊接 269
10．4．2 支撐孔與子母板的安裝 272
10．5 基于IPC-A-610的非支撐孔焊接工藝要求及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 273
思考題 275
第11章 SMT裝聯(lián)工藝規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 277
11．1 如何評(píng)估再流焊接焊點(diǎn)的完整性 278
11．2 相關(guān)SMT裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)概要 279
11．2．1 與SMT裝聯(lián)工藝相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)文件 279
11．2．2 PCBA再流焊接質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn) 280
11．2．3 術(shù)語和定義 281
11．3 黏合劑（紅膠）固定 282
11．3．1 元器件黏接 282
11．3．2 黏接的機(jī)械強(qiáng)度 282
11．4 再流焊接焊點(diǎn)的工藝規(guī)范及驗(yàn)收要求 283
11．4．1 僅底部有可焊端的片式元器件 283
11．4．2 具有1、3或5個(gè)側(cè)面可焊端的矩形或方形SMC/SMD 283
11．4．3 圓柱體帽形（MELF）可焊端 285
11．4．4 城堡形可焊端 286
11．4．5 扁平、L形和鷗翼形引腳 286
11．4．6 圓形或扁圓（精壓）鷗翼形引腳 288
11．4．7 J形引腳 289
11．4．8 垛形／Ｉ形連接 289
11．4．9 扁平焊片引腳 290
11．4．10 僅有底部可焊端的高外形元件 291
11．4．11 內(nèi)彎L形帶狀引線 292
11．4．12 表面組裝面陣列封裝器件（BGA） 293
11．4．13 底部端子元器件（BTC） 296
11．4．14 具有底部散熱面端子的元器件 297
11．4．15 平頭柱連接 298
11．4．16 特殊SMT端子 299
11．4．17 表面貼裝連接器 299
思考題 299
第12章 電子整機(jī)總裝工藝規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 301
12．1 電子設(shè)備整機(jī)系統(tǒng)組成 302
12．1．1 電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)組成 302
12．1．2 電子產(chǎn)品整機(jī)的總裝和結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 302
12．1．3 安裝導(dǎo)線的分段、敷設(shè)和固定 303
12．1．4 采用大規(guī)模集成電路的裝配單元和整機(jī)的安裝結(jié)構(gòu) 304
12．2 電子整機(jī)總裝場(chǎng)地作業(yè)環(huán)境要求 306
12．2．1 名詞定義及引用標(biāo)準(zhǔn) 306
12．2．2 電子裝聯(lián)作業(yè)場(chǎng)地的物理環(huán)境要求 306
12．2．3 電子裝聯(lián)工作場(chǎng)地的靜電防護(hù)要求 309
12．3 電子整機(jī)總裝工藝概述 311
12．3．1 總裝工藝及其技術(shù)要求 311
12．3．2 電子產(chǎn)品整機(jī)總裝工藝的基本原則和要求 311
12．3．3 電子產(chǎn)品整機(jī)總裝的主要工藝作業(yè)內(nèi)容 312
12．3．4 電子產(chǎn)品整機(jī)總裝質(zhì)量的主要驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 312
12．4 電子產(chǎn)品整機(jī)的結(jié)構(gòu)件裝配作業(yè)內(nèi)容和工藝規(guī)范 313
12．4．1 螺釘緊固作業(yè)及工藝規(guī)范 313
12．4．2 緊固件螺母和墊圈的作用和規(guī)范 318
12．4．3 鉚接作業(yè)及工藝規(guī)范 319
12．5 電子產(chǎn)品整機(jī)的線束制作和對(duì)布線的要求 321
12．5．1 線束的分類和作用 321
12．5．2 線束的制造工序 321
12．5．3 布線的選用和特性要求 322
12．6 基于IPC-Ａ-610的線束制作規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 325
12．6．1 線束固定――概述 325
12．6．2 線束固定――連扎 325
12．6．3 布線 326
思考題 328
第13章 電子產(chǎn)品的可靠性和環(huán)境試驗(yàn) 329
13．1 電子設(shè)備可靠性的基本概念 330
13．1．1 電子設(shè)備可靠性的定義及其要素 330
13．1．2 電子產(chǎn)品可靠性的形成及可靠性增長(zhǎng) 331
13．1．3 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝中的可靠性問題 331
13．1．4 電子產(chǎn)品的可靠性和環(huán)境試驗(yàn)涉及的工藝規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)文件 332
13．2 可靠性試驗(yàn) 333
13．2．1 環(huán)境條件試驗(yàn) 333
13．2．2 氣候、溫度環(huán)境試驗(yàn) 334
13．2．3 力學(xué)環(huán)境試驗(yàn) 337
13．3 電子產(chǎn)品的老練實(shí)驗(yàn) 339
13．3．1 基本描述 339
13．3．2 常溫老練 339
13．3．3 應(yīng)力條件下的老練 340
13．4 表面組裝焊點(diǎn)失效分析和可靠性試驗(yàn) 340
13．4．1 概述 340
13．4．2 SMT焊點(diǎn)的可靠性和失效 341
13．4．3 統(tǒng)計(jì)失效分布概念 341
13．4．4 SMT焊點(diǎn)的可靠性試驗(yàn) 342
13．4．5 其他試驗(yàn) 342
13．4．6 性能試驗(yàn)方法 343
思考題 346
參考文獻(xiàn) 347