釬焊（第2版）簡(jiǎn)介，目錄書(shū)摘
2019-10-30 10:08
來(lái)源：京東
作者：京東
釬焊（第2版）
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編輯推薦:
本書(shū)可作為高等院校材料成型及控制工程專(zhuān)業(yè)（或焊接方向）的主干教材，亦可供從事釬焊工藝及設(shè)備等領(lǐng)域工作的工程技術(shù)人員參考。
內(nèi)容簡(jiǎn)介:
本書(shū)的主要內(nèi)容包括三部分：第一部分（第1~6章）為有關(guān)釬焊的基礎(chǔ)理論，包括釬焊的基本原理、釬焊方法及設(shè)備、釬料及釬劑的種類(lèi)及使用、釬焊工藝的選擇、釬焊的缺陷及檢驗(yàn)以及釬焊過(guò)程中的安全與防護(hù)等；第二部分（第7~10章）為各種材料的釬焊，包括銅、鋁等常用金屬、硬質(zhì)合金與金屬、金屬與非金屬、復(fù)合材料的釬焊工藝、釬焊與釬劑的選擇；第三部分（第11章）為電子封裝技術(shù)中的軟釬焊。本書(shū)力求理論聯(lián)系實(shí)際，突出基本問(wèn)題，注重工程實(shí)際能力的培養(yǎng)，并適當(dāng)反應(yīng)國(guó)內(nèi)外的新研究成果和發(fā)展趨勢(shì)。
作者簡(jiǎn)介:
目錄:
目錄
第1章 緒論
第2章 釬焊接頭的形成
第3章 釬焊方法及設(shè)備
第4章 釬料
第5章 釬劑
第6章 釬焊接頭設(shè)計(jì)及釬焊工藝
第7章 常用金屬材料的釬焊
第8章 硬質(zhì)合金的釬焊
第9章 金屬與非金屬的釬焊
第10章 復(fù)合材料的釬焊
第11章電子封裝技術(shù)中的軟釬焊
參考文獻(xiàn)
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