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內(nèi)容簡(jiǎn)介:　　《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)匯編（下冊(cè) 第6版）》共匯集了截至2017年5月底我國(guó)正式發(fā)布且現(xiàn)行有效的電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)方面的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)40項(xiàng)，涉及各種試驗(yàn)方法、環(huán)境參數(shù)測(cè)量方法等。
　　《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)匯編（下冊(cè) 第6版）》適用于電工電子產(chǎn)品研制、生產(chǎn)、檢驗(yàn)、運(yùn)輸、使用人員，高等院校相關(guān)專業(yè)的師生也可參考使用。

作者簡(jiǎn)介:

目錄:GB／T 2423．34—2012環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z／AD：溫度／濕度組合循環(huán)試驗(yàn)
GB／T 2423．35—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z／AFc：散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫／振動(dòng)（正弦）綜合試驗(yàn)
GB／T 2423．36—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)z／BFc：散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的高溫／振動(dòng)（正弦）綜合試驗(yàn)
GB／T 2423．37—2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)L：沙塵試驗(yàn)
GB／T 2423．38—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)R：水試驗(yàn)方法和導(dǎo)則
GB／T 2423．39—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ee：彈跳
GB／T 2423．40—2013環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)cx：未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
GB／T 2423．41—2013環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法風(fēng)壓
GB／T 2423．43—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法振動(dòng)、沖擊和類似動(dòng)力學(xué)試驗(yàn)樣品的安裝
GB／T 2423．45—2012環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)z／ABDM：氣候順序
GB／T 2423．47—1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fg：聲振
GB／T 2423．48—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ff：振動(dòng)——時(shí)間歷程法
GB／T 2423．49—1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fe：振動(dòng)——正弦拍頻法
GB／T 2423．50—2012環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cy：恒定濕熱主要用于元件的加速試驗(yàn)
GB／T 2423．51—2012環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ke：流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗(yàn)
GB／T 2423．52—2003電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)77：結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與撞擊
GB／T 2423．53—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Xb：由手的摩擦造成標(biāo)記和印刷文字的磨損
GB／T 2423．54—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Xc：流體污染
GB／T 2423．55—2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Eh：錘擊試驗(yàn)
GB／T 2423．56—2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fh：寬帶隨機(jī)振動(dòng)（數(shù)字控制）和導(dǎo)則
GB／T 2423．57—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ei：沖擊沖擊響應(yīng)譜合成
GB／T 2423．58—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fi：振動(dòng)混合模式
GB／T 2423．59—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)z／ABMFh：溫度（低溫、高溫）／低氣壓／振動(dòng)（隨機(jī)）綜合
GB／T 2423．60—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)U：引出端及整體安裝件強(qiáng)度
GB／T 2423．101—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)：傾斜和搖擺
GB／T 2423．102—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)：溫度（低溫、高溫）／低氣壓／振動(dòng)（正弦）綜合
GB／T 2424．1—2015環(huán)境試驗(yàn)第3部分：支持文件及導(dǎo)則低溫和高溫試驗(yàn)
GB／T 2424．2—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則
GB／T 2424．10—2012環(huán)境試驗(yàn)大氣腐蝕加速試驗(yàn)的通用導(dǎo)則
GB／T 2424．11—2013環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Kc：接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)導(dǎo)則
GB／T 2424．12—2014環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Kd：接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)導(dǎo)則
GB／T 2424．15—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)溫度／低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則
GB／T 2424．17—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)T：錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則
GB／T 2424．19—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)?zāi)M貯存影響的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)則
GB／T 2424．22—1986電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程溫度（低溫、高溫）和振動(dòng)（正弦）綜合試驗(yàn)導(dǎo)則
GB／T 2424．25—2000電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第3部分：試驗(yàn)導(dǎo)則地震試驗(yàn)方法
GB／T 2424．26—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第3部分：支持文件和導(dǎo)則振動(dòng)試驗(yàn)選擇
GB／T 10593．1—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測(cè)量方法第1部分：振動(dòng)
GB／T 10593．2—2012電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測(cè)量方法第2部分：鹽霧
GB／T 10593．3—1990電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測(cè)量方法振動(dòng)數(shù)據(jù)處理和歸納