內(nèi)容簡介:

　　本書是一本專門介紹 PCBA可制造性設(shè)計要求的專著，具有專業(yè)、系統(tǒng)和全面的特點，知識性和實用性較強。本書分為三個部分，即上、中、下篇。上篇為背景知識篇，介紹可制造性設(shè)計的有關(guān)概念、 PCB的加工方法與性能、表面組裝的工藝特點與要求，以便理解本書所提出的設(shè)計要求；中篇為設(shè)計要求篇，介紹基本的設(shè)計要求，包括元器件的選型、 PCB的設(shè)計要求和 PCBA的設(shè)計要求；下篇為典型應(yīng)用篇，介紹了通信與手機 PCBA可制造性設(shè)計方面的獨特要求以及一些典型的不良設(shè)計案例。
　　本書適合從事電子設(shè)計與制造的相關(guān)人員學(xué)習(xí)與參考，也可以用于電子制造相關(guān)業(yè)務(wù)的培訓(xùn)。

目錄:上篇 背景知識
第1章 重要概念
1.1 印制電路板
1.2 印制電路板組件
1.3 元器件封裝
1.4 PCBA混裝度
第2章 可制造性設(shè)計
2.1 PCBA可制造性設(shè)計概述
2.2 PCBA可制造性設(shè)計的原則
2.3 PCBA可制造性設(shè)計內(nèi)容與范圍
2.4 可制造性設(shè)計與制造的關(guān)系
第3章 PCB制作工藝流程、方法與工藝能力
3.1 PCB概念
3.2 剛性多層 PCB的制作工藝流程
3.3 高密度互連 PCB的制作工藝流程
3.4 階梯 PCB的制作工藝流程
3.5 柔性 PCB的制作工藝流程
3.6 剛-柔 PCB的制作工藝流程
第4章 PCBA組裝工藝與要求
4.1 焊膏印刷
4.2 貼片
4.3 再流焊接
4.4 波峰焊接
4.5 選擇性波峰焊接
4.6 通孔再流焊接
4.7 柔性板組裝工藝

中篇 設(shè)計要求
第5章 元件封裝與選型
5.1 選型原則
5.2 片式元件封裝的工藝特點
5.3 J形引腳封裝的工藝特點
5.4 L形引腳封裝的工藝特點
5.5 BGA類封裝的工藝特點
5.6 QFN類封裝的工藝特點
第6章 PCB的可制造性設(shè)計要求
6.1 PCB加工文件要求
6.2 PCB制作成本預(yù)估
6.3 板材選擇
6.4 尺寸與厚度設(shè)計
6.5 壓合結(jié)構(gòu)設(shè)計
6.6 線寬 /線距設(shè)計
6.7 孔盤設(shè)計
6.8 阻焊設(shè)計
6.9 表面處理
第7章 FPC的可制造性設(shè)計要求
7.1 柔性 PCB及其制作流程
7.2 柔性 PCB材料的選擇
7.3 柔性 PCB的類型
7.4 柔性 PCB布線設(shè)計
7.5 覆蓋膜開窗設(shè)計
第8章 PCBA的可制造性設(shè)計
8.1 PCBA可制造性的整體設(shè)計
8.2 PCBA自動化生產(chǎn)要求
8.3 組裝流程設(shè)計
8.4 再流焊接面元件的布局設(shè)計
8.5 波峰焊接面元器件的布局設(shè)計
8.6 掩模選擇焊元件的布局設(shè)計
8.7 在線測試設(shè)計要求
8.8 組裝可靠性設(shè)計
8.9 PCBA的熱設(shè)計
8.10 表面組裝元器件焊盤設(shè)計
8.11 插裝元件孔盤設(shè)計
8.12 導(dǎo)通孔盤設(shè)計
8.13 焊盤與導(dǎo)線連接設(shè)計
8.14 BGA內(nèi)層布線設(shè)計
8.15 拼版設(shè)計要求
8.16 金屬化板邊的設(shè)計
8.17 盤中孔的設(shè)計與應(yīng)用
8.18 插件孔與地 /電層的連接設(shè)計
8.19 散熱焊盤的設(shè)計
8.20 線束接頭的處理

下篇 典型 PCBA的工藝設(shè)計
第9章 手機板的可制造性設(shè)計
9.1 手機板工藝
9.2 HDI板的設(shè)計
9.3 01005焊盤設(shè)計
9.4 0201焊盤設(shè)計
9.5 0.4 mmCSP焊盤設(shè)計
9.6 手機外接連接器焊盤設(shè)計
9.7 彈性電接觸元件的焊盤設(shè)計
9.8 破口安裝元件的安裝槽口設(shè)計
9.9 屏蔽架工藝設(shè)計
9.10 手機按健設(shè)計
9.11 手機熱壓焊盤的設(shè)計
9.12 手機板的拼版設(shè)計
第10章 通信板的可制造性設(shè)計
10.1 通信線卡的工藝特點
10.2 階梯鋼網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計
10.3 片式電容的布局設(shè)計
10.4 BGA的布局設(shè)計
10.5 散熱器安裝方式設(shè)計
10.6 埋置元件設(shè)計
10.7 埋電容設(shè)計
10.8 埋電阻設(shè)計
10.9 PCB防變形設(shè)計
10.10 連接器的應(yīng)用設(shè)計
10.11 "三防"工藝設(shè)計
第11章 典型不良設(shè)計案例
11.1 BGA焊盤與導(dǎo)通孔阻焊開窗距離過小導(dǎo)致橋連
11.2 盲孔式的散熱孔導(dǎo)致元件移位
11.3 掩模選擇焊接元件布局不合理導(dǎo)致冷焊
11.4 元件下導(dǎo)通孔塞孔不良導(dǎo)致移位
11.5 通孔再流焊接插針太短導(dǎo)致氣孔
11.6 散熱焊盤導(dǎo)熱孔底面冒錫
11.7 片式電容布局不合理導(dǎo)致開裂失效
11.8 通孔再流焊接焊膏擴印字符上易產(chǎn)生錫珠
11.9 導(dǎo)通孔藏錫引發(fā)錫珠的現(xiàn)象
11.10 單面塞孔質(zhì)量問題
11.11 PCB基材Tg選擇不當(dāng)導(dǎo)致特定區(qū)域波峰焊接后起白斑
11.12 焊盤與元件引腳尺寸不匹配引起開焊（Open）
11.13 設(shè)計不當(dāng)引起片式電容失效
11.14 薄板拼版連接橋?qū)挾炔蛔阋鹱冃?
11.15 灌封PCBA。插件焊點斷裂
11.16 精細間距元器件周圍的字符、標(biāo)簽可能導(dǎo)致焊點橋連
11.17 波峰焊接盜錫焊盤設(shè)計不科學(xué)
11.18 波峰焊接元器件布局方向不符合要求導(dǎo)致漏焊
11.19 波峰焊接元器件的間距設(shè)計不合理導(dǎo)致橋連
11.20 PCB外形不符合工藝要求
11.21 掩模選擇焊接面典型的不良布局
11.22 元器件布局設(shè)計不良特例
11.23 波峰焊接面大小相鄰片式元件的不良布局
11.24 子板與母板連接器連接的不良設(shè)計

附錄A
A.1 PCB的加工能力
A.2 再流焊接元器件間距
A.3 波峰焊接元器件間距
A.4 封裝與焊盤設(shè)計數(shù)據(jù)