內(nèi)容簡(jiǎn)介:本系列叢書分為《半導(dǎo)體化合物光電原理》、《半導(dǎo)體化合物光電器件制備》、《半導(dǎo)體化合物光電器件檢測(cè)》三部分。本書從ⅢAⅤA族半導(dǎo)體化合物的基本原理、光電器件制備與工藝以及器件性能檢測(cè)等方面，較系統(tǒng)地介紹了相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)，適合材料、物理化學(xué)、光學(xué)、微電子學(xué)與固體電子學(xué)等專業(yè)的本科生和研究生以及工程技術(shù)人員和企業(yè)相關(guān)人員閱讀。

目錄:第1章LED外延片1
11LED外延片的基本概念1
111外延片的概念1
112LED外延生長(zhǎng)的概念、分類1
113LED外延工藝技術(shù)2
114MOCVD外延片制備的工藝流程9
12LED襯底材料9
121LED襯底材料的選擇依據(jù)9
122LED襯底材料的種類10
13LED外延片源材料14
131MOCVD對(duì)源材料的要求14
132紅黃光LED外延片的MO源14
133藍(lán)綠光LED外延片的MO源15
14MOCVD設(shè)備16
141MOCVD設(shè)備概述16
142氣體供應(yīng)系統(tǒng)17
143MOCVD反應(yīng)室17
144控制系統(tǒng)21
145尾氣處理系統(tǒng)22
146Veeco TurboDisc K465i GaN MOCVD設(shè)備22
15LED外延片MOCVD工藝68
151紅黃光LED外延片的MOCVD工藝68
152藍(lán)綠光LED外延片的MOCVD工藝68
153外延技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)72
16外延片的檢測(cè)73
161結(jié)構(gòu)測(cè)試73
162LED外延片的光學(xué)性能測(cè)試74
163LED外延片的電學(xué)性能測(cè)試80
參考文獻(xiàn)81
第2章LED芯片制備83
21引言83
22芯片制造工藝85
221清洗85
222ITO透明電極87
223光刻技術(shù)91
224刻蝕97
225氮化硅生長(zhǎng)101
226擴(kuò)散102
227歐姆接觸104
228表面粗化108
229光子晶體111
2210激光剝離(Laser Liffoff,LLO)117
2211倒裝芯片技術(shù)118
2212垂直結(jié)構(gòu)芯片技術(shù)118
2213化學(xué)機(jī)械拋光118
2214芯片的切割與分離120
2215芯片分檢入庫(kù)121
23芯片制作工藝舉例122
231芯片制備過(guò)程中的主要工藝122
232AlGaInP芯片制作工藝舉例123
233GaN基大功率LED芯片制作工藝舉例126
參考文獻(xiàn)130
第3章LED芯片封裝131
31LED封裝原物料131
311LED支架131
312銀膠和絕緣膠132
313焊線133
314封裝材料134
32LED封裝結(jié)構(gòu)137
321引腳式封裝137
322表面貼裝封裝137
323食人魚封裝138
33芯片封裝工藝138
331封裝生產(chǎn)工藝139
332封裝設(shè)備142
333各種工藝操作規(guī)范144
34LED封裝過(guò)程常見(jiàn)問(wèn)題及解決辦法150
341固晶破裂150
342膠水問(wèn)題151
343氣泡問(wèn)題152
344反向漏電流152
35大功率和白光LED封裝技術(shù)152
351大功率LED封裝芯片152
352大功率LED封裝關(guān)鍵技術(shù)154
353白光LED封裝技術(shù)158
354大功率和白光LED封裝材料161
參考文獻(xiàn)165
第4章LED器件組裝166
41LED器件166
411LED器件應(yīng)用166
412LED器件性能167
42LED顯示屏168
421LED顯示屏的分類168
422LED顯示屏的制作方法169
423LED顯示屏的色度處理技術(shù)170
43LED照明173
431LED照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)173
432LED燈具標(biāo)準(zhǔn)175
44LED背光源177
441LED背光源177
442LED背光模組178
443LED背光源發(fā)展趨勢(shì)186
參考文獻(xiàn)188
第5章太陽(yáng)能電池190
51太陽(yáng)能資源分布和主要技術(shù)利用發(fā)展概況190
511太陽(yáng)能資源分布190
512太陽(yáng)能的主要利用形式和光伏發(fā)電的運(yùn)行方式192
513太陽(yáng)能光伏技術(shù)的發(fā)展及前景193
52太陽(yáng)能電池的工作原理和基本特性193
521太陽(yáng)能電池的工作原理193
522太陽(yáng)能電池的基本特性194
523影響太陽(yáng)能電池轉(zhuǎn)換效率的因素196
53太陽(yáng)能電池的分類199
54太陽(yáng)能電池發(fā)展存在的問(wèn)題201
55硅太陽(yáng)能電池202
551硅材料的制備與選取202
552單體電池的制造204
56太陽(yáng)能電池組件及封裝212
561太陽(yáng)能電池組件的常見(jiàn)結(jié)構(gòu)形式213
562太陽(yáng)能電池組件的封裝材料214
563組件制造工藝214
57常見(jiàn)薄膜太陽(yáng)能電池217
571硅基薄膜電池217
572CdS薄膜與Cu2S/CdS太陽(yáng)能電池227
573CdS/CuInSe2薄膜太陽(yáng)能電池228
574CIGS薄膜太陽(yáng)能電池231
575多晶薄膜CdTe材料與CdTe/CdS太陽(yáng)能電池231
576砷化鎵(GaAs)薄膜太陽(yáng)能電池235
577有機(jī)薄膜太陽(yáng)能電池235
578染料敏化太陽(yáng)能電池237
579 膠體量子點(diǎn)太陽(yáng)能電池237
58太陽(yáng)能電池的發(fā)展趨勢(shì)238
參考文獻(xiàn)238